Miniaturizace senzoru a technologie čipů

Mikroelektromechanický systém (MEMS) je mikrosystém nebo zařízení, které integruje mikro-mechanismy, mikro-senzory, mikroúhelníky, řídicí obvody, zpracování signálu, komunikace, rozhraní, napájecí zdroje atd. Je to technologie pro navrhování, zpracování, výrobu, výrobu, měření a kontrolu mikro/nano materiálů.

Technologie MEMS zahrnuje: technologii mikromachiningu silikonu, hluboké reaktivní leptání iontů, technologie LIGA, technologie molekulární sestavy, hromadné mikromachining, povrchové mikromachining, laserové mikromachining a mikrobalení technologie.

Technologie Silicon Micromachining Technology je technologie mainstreamových MEMS. Je to přesná trojrozměrná technologie zpracování. Jedná se o technologii pro vývoj senzorů, mikroúčinných, mikroúčinných a mikro-mechanických systémů. Úspěšně se používá k výrobě různých mikro-senzorů a multifunkčních citlivých polí prvků. Jako jsou kapacitní senzory mikro-křemíku, senzory hmotnostního toku mikro-křemíku, dynamické senzory a mikro-senzory pro letecký a automobilový tlak a senzory zrychlení, mikro-chemické senzory na ochranu životního prostředí atd.

Technologie integrace polí senzorů a kompozitů parametrů s více sníženími

Integrace odkazuje na integraci více funkcí snímání s zpracováním dat, skladováním, obousměrnou komunikací atd., Jako je tlak, statický tlak, teplotní senzor tří proměnných; tlak vzduchu, větrná síla, teplota, vlhkost čtyř proměnných senzorů; Senzor tlaku a senzor pole micro silikonu a senzor pole atd., VŠECHNY využívají integrační technologii. Proces integrace a více variabilní kompozitní senzorové mikrostruktury integrovaný výrobní proces, jako je tlak, statický tlak, teplotní tříměnný senzor, tlak vzduchu, síla větru, teplota, vlhkost čtyř proměnných senzorů, snímač tlaku mikro silikonu, senzor pole.

Existují dva typy integrace senzoru: Jedním z nich je sestavení více senzorových modulů na čipu prostřednictvím technologie mikro-machinující za vzniku lineárního senzoru (jako je CCD obrazový senzor); Druhým je vytvářet citlivé komponenty s různými funkcemi na stejném křemíkovém čipu, aby se vytvořil integrovaný multifunkční senzor s vysokou integrací, malou velikostí a snadnou kompenzací a korekcí.