Nvidia vyměňuje těsnění na svých čipech: dalším bojištěm v tepelném designu je nepatrná milimetrová mezera mezi čipem a studenou deskou.

Počínaje přechodem Rubinu na grafitové tepelné podložky, pojďme diskutovat o tom, proč se materiály tepelného rozhraní náhle staly středem zájmu.

V roce 2026 způsobilo chlazení čipů AI revoluci v našem chápání. Za prvé, tradičně „konzervativní“ NVIDIA oznámila, že její platforma Vera Rubin bude používat 45° teplovodní kapalinové chlazení-datová centra již nebudou muset být lednicemi. Poté zdroje dodavatelského řetězce potvrdily, že standardní verze Rubin (TDP 1800–2000W) opustila tekutý kov na poslední chvíli před hromadnou výrobou a přešla zcela na grafitové podložky s vysokou tepelnou vodivostí. Pouze nejvyšší---verze řady Ultra (2500–2850 W) si zachovala extrémní řešení tekutého kovu a mikrokanálovou studenou desku.

Společný pohled na tyto dvě události odhaluje důležitější signál: jak spotřeba jedné karty vzrostla ze 700 W u H100 na úroveň 2 000 W, úzkým hrdlem v rozptylu tepla už nebylo to, „zda se serverový stojan dokáže udržet chladný“, ale spíše v mikroskopičtější oblasti-rozhraní mezi čipem a studenou deskou, několik desetin milimetru. Chlazení kapalinou odebírá teplo z chladné desky, ale teplo musí být nejprve schopné „vstoupit“ do studené desky. Bez ohledu na to, jak hladké jsou povrchy čipu a studené desky, při zvětšení jsou to všechny mikroskopické mezery a vzduch v těchto mezerách je jedním z nejhorších tepelných vodičů.

Vera Rubin (standardní verze) má TDP 1800–2000 W a před hromadnou výrobou opustil tekutý kov a nahradil jej tepelnými podložkami na bázi grafitu-;

Vrcholná-verze--řady má TDP 2500–2850 W, zadržuje tekutý kov + mikrokanálovou studenou desku a začala se sériově vyrábět ve 3. čtvrtletí.

-Citováno z veřejných zpráv

Toto 1-milimetrové bojiště je materiál tepelného rozhraní (TIM). Požadavky na podložky jsou ve skutečnosti velmi přísné: rychlá vodivost-tepelná vodivost musí držet krok s hustotou výkonu čipu; kompaktnost-dostatečně měkké a{5}}nízké{5}}namáhání k vyplnění nerovných povrchů bez poškození čipu; a stabilita-u vysoce výkonných napájecích zdrojů, nových energetických bateriových sad a základnových stanic 5G, izolace a zpomalení hoření jsou naprosté minimum, nikoli bonusy. To je přesně důvod, proč jsme vytvořili sérii DP. Shengtong Qiyuan nenabízí jedinou, univerzálně použitelnou tepelnou podložku; místo toho jsme vyvinuli kompletní produktovou řadu tepelně vodivých silikonových podložek pokrývajících různé úrovně výkonu, což umožňuje inženýrům vybrat si ten správný model pro jejich potřeby, než jen používat cokoliv, co je k dispozici.

Silikonové podložky Shengtong Qiyuan řady s vysokou tepelnou vodivostí

Tři rozdíly mezi námi a běžnými tepelně vodivými silikonovými podložkami
Rozdíl 1: Tepelná vodivost se pohybuje od 1,5 do 25 W/m·k, se 17 modely v jedné řadě.

Od DP150 do DP2500: Standardní řada 1,5–5,0, vysoká vodivost 6,0–10,0, ultra-vysoká vodivost 12/15/18 a vlajková loď DP2500 dosahující 25±1 W/m·k. Všechny modely jsou sjednoceny v rámci řady DP-Pad, s tepelnou vodivostí křížově{15}}ověřenou podle norem ASTM D5470 a ISO 22007-2. Projekt upgraduje z konvenčního odvodu tepla na ultra{20}}vysoký výkon, aniž by bylo nutné měnit dodavatele nebo znovu{23}}testovat materiály. Tloušťku lze objednat až do 20 mm a je podporováno řezání a vysekávání{25}}. Kompozitní substrát ze skelných vláken, jednostranný/oboustranný silikonový podklad nebo adhezivní podklad lze upravit podle potřeby.

Druhým rozdílem je, že při dosažení vysoké tepelné vodivosti není ohrožena izolace a zpomalování hoření. Běžnou překážkou v oboru je, že „vysoká tepelná vodivost přichází na úkor izolace“. Model DP s ultra-vysokou tepelnou vodivostí udržuje výdržné napětí větší nebo rovné 6 KV/mm a objemový odpor větší nebo rovný 10¹³ Ω·cm při 12–18 W/m·k; standardní model DP má ještě vyšší výdržné napětí větší nebo rovné 10 KV/mm. Všechny modely splňují požadavky na nehořlavost UL94 V-0 a požadavky na životní prostředí RoHS/REACH. S novým národním standardem pro bezpečnost baterií, který jako povinnou červenou čáru stanoví „žádný požár nebo výbuch po tepelném úniku“, již nejsou izolace a zpomalení hoření pro zákazníky v automobilovém průmyslu a napájecích zdrojích volitelné.

Rozdíl 3: Ultra-měkký a nízký{2}}namáhání, účinně chrání a podporuje čip.

S tvrdostí Shore 00 až 20-30 je povrch mírně přilnavý, vykazuje vynikající odolnost v tlaku a maximální prodloužení při přetržení 105 %. Dokonale přilne k modulům generujícím teplo-s nestejnou tloušťkou a povrchy a nezanechává žádné vzduchové mezery. Nízké deformační napětí zabraňuje poškození čipových a pájených spojů a je méně náchylné k praskání a poruchám i při dlouhodobém provozu za vysokých a nízkých teplot a opakované demontáži a opětovné montáži.

Další krok v rozptylu tepla: materiály rozhraní.

Vysoce{0}}výkonné grafické karty a karty akcelerátoru umělé inteligence, vysoce-výkonné průmyslové napájecí zdroje, 5G základnové stanice a optické moduly, OBC a nové energetické bateriové sady-v těchto scénářích dělá řada DP totéž: chrání posledních několik desetin milimetru před chladící deskou. Výměna těsnění Rubin společností NVIDIA není záhadou, ale jasnou inženýrskou volbou: když hustota výkonu vyčerpala potenciál vzduchového a kapalinového chlazení, je prvním krokem k odstranění tepla z čipu to, co skutečně určuje horní hranici teplotního rozdílu.

Pokud také hodnotíte řešení odvodu tepla pro moduly s vysokým{0}}výkonem, neváhejte nás kontaktovat s vaším konstrukčním schématem. Sdělte nám své požadavky na výkon, tloušťku a izolaci a my vám přímo pomůžeme najít nejvhodnější možnost v řadě DP-cokoli budete potřebovat, my to zařídíme.