Vliv parametrů galvanického pokovování a míchání roztoku na elektrickou topnou trubici

Vliv parametrů galvanického pokovování a míchání roztoku na elektrickou topnou trubici

Schopnost hlubokého pokovování průchozích otvorů je nad 60 procenty, což ukazuje na dobrou rovnoměrnost povlaku a silnou schopnost hlubokého pokovování pokovovacího roztoku. Hmotnostní koncentrace Cu2 plus v roztoku síranu měďnatého by neměla být příliš vysoká ani příliš nízká. Přestože je Cu2 plus příliš nízký, může zlepšit schopnost hlubokého pokovování pokovovacího roztoku, ale je snadné způsobit vypálení povlaku v oblasti s vysokou proudovou hustotou. Pokud je Cu2 plus příliš vysoké, sníží to také schopnost hlubokého pokovování pokovovacího roztoku; Kvalitní koncentrace kyseliny sírové musí být také přiměřeně kontrolována. Pokud je kyselina sírová příliš nízká, vodivost a disperzní schopnost pokovovacího roztoku je špatná, a pokud je kyselina sírová příliš vysoká, bude ovlivněna jasnost a hladkost pokovovací vrstvy mědi [8]. Stručně řečeno, aby se zlepšila schopnost hlubokého pokovování malých průměrů otvorů a vysokého poměru tloušťky k průměru vodivých otvorů PCB, je nutné řídit hmotnostní koncentraci síranu měďnatého a kyseliny sírové.

3.2.2 Účinky parametrů galvanického pokovování a míchání roztoku

Experimentální kontrola J κ Je 1,5A/dm2 a t je 80min. Ke zlepšení výměny pokovovacího roztoku se používá míchání vzduchu, rozprašování pokovovacího roztoku rovnoběžně s povrchem desky a pohyb katody. Po dokončení pokovování děrové linie nařízněte vodivý otvor a jemný obvod odděleně, abyste mohli pozorovat účinek pokovení děr ve vodivém otvoru a výrobu jemného obvodu

Účinek pokovování otvoru a jemného obvodu výroby průchozího otvoru po pokovení linie otvorů je dobrý, což je způsobeno kontrolou J κ Hodnota 1,5A/dm2 může snížit potenciální rozdíl mezi středem průchozího otvoru a otvor a povrch desky, díky čemuž je rozložení povlaku rovnoměrnější. Malý proud je výhodný pro zlepšení schopnosti hlubokého pokovení průchozího otvoru. Doba galvanického pokovování je 80 minut, což je založeno na komplexním zvážení požadované tloušťky měděné vrstvy pro metalizaci otvorů a jemný obvod. Pokud je doba příliš krátká, tloušťka vodivého otvoru a povlaku jemného obvodu je příliš tenká, aby vyhovovala požadavkům procesu; Pokud je doba galvanického pokovování příliš dlouhá, je snadné způsobit, že tloušťka jemného obvodu překročí tloušťku suchého filmu a dojde k sevření filmu. Současné použití míchání vzduchu může urychlit cirkulaci roztoku, zlepšit výměnu roztoku v otvoru rozprašováním pokovovacího roztoku rovnoběžně s povrchem desky a pohybovat katodou, aby roztok mohl procházet průchozím otvorem, čímž se urychlí tok a výměna. rychlost pokovovacího roztoku v průchozím otvoru, čímž se zlepší rovnoměrnost a energie hlubokého pokovení povlaku.

www.superbheater.com