Tepelná lampa-rozdíl mezi zahříváním horkého vzduchu a infračerveným vytápěním

Vytápění horkého vzduchu je primárně vhodné pro aplikace, kde kontaminace sušeného materiálu je nepřijatelné, nebo pro sušení citlivé materiály při relativně nízkých teplotách. Obecně se používá v aplikacích, jako je mléčný prášek, léčiva, syntetické pryskyřice a jemné chemikálie. Tento topný systém používá páru, tepelný olej, kouřový plyn nebo jiná média jako nosiče k zahřívání vzduchu prostřednictvím různých výměníků tepla. Horký vzduch je zaostřen na kolíky a polštářky zařízení povrchových montáží (BGA), roztaví pájecí klouby nebo přehnává pájecí pastu, aby se usnadnilo odstranění nebo pájení. Během odstranění se vakuový mechanismus vybaven pružinou a gumovou tryskou jemně zvedne BGA, když se všechny pájkové klouby roztaví. Horké vzduchové systémy BGA přepracování využívají zaměnitelné horké vzduchové trysky různých velikostí a specifikací. Protože horký vzduch je směrován ze všech stran topné hlavy, zabrání poškození BGA, substrátu nebo okolních komponent, což usnadňuje odstranění BGA a páje se. Různé systémy přepracování se liší především ve svých zdrojích vytápění a vzorců proudění vzduchu. Některé trysky nasměrují horký vzduch kolem a pod SMD, zatímco jiné ho nasměrují pouze nad SMD. Z pohledu ochrany zařízení je lepší zvolit tok vzduchu a pod zařízením BGA. Aby se zabránilo deformaci PCB, měl by být také vybrán systém přepracování s funkcí předehřívání na spodní části PCB.