Základní principy laserového galvanického pokovování elektrických topných trubek

Základní principy laserového galvanického pokovování elektrických topných trubek

Výroba desek plošných spojů se rychle rozvíjí směrem k vícevrstvým, vrstveným, funkcionalizačním a integračním. S rychlým rozvojem mikroelektronické technologie se koncepce a design obvodové grafiky prosadily tak, aby při návrhu tištěných obvodů využívaly velké množství malých otvorů, úzkých rozestupů a jemných drátků. To ztěžuje technologii výroby DPS, zvláště když poměr stran průchozích otvorů ve vícevrstvých deskách překračuje 5:1 a hluboké slepé otvory široce používané v laminovaných deskách způsobují, že konvenční vertikální procesy galvanického pokovování nejsou schopny splnit technické požadavky na vysokou kvalitu. a vysoce spolehlivé propojovací otvory. Hlavní důvod je třeba analyzovat z principu galvanického pokovování s ohledem na aktuální stav distribuce. Během skutečného galvanického pokovování bylo zjištěno, že rozložení proudu v otvoru má tvar pasového bubnu, což způsobuje postupné snižování rozložení proudu v otvoru od okraje otvoru ke středu, což má za následek velké množství usazenin mědi na povrchu. a okraj otvoru. Nelze zajistit, aby měděná vrstva ve středu otvoru, který potřebuje měď, dosáhla standardní tloušťky. Někdy je měděná vrstva extrémně tenká nebo chybí měděná vrstva, což může ve vážných případech způsobit nevratné ztráty, což způsobí vyřazení velkého počtu vícevrstvých desek. Pro řešení problémů s kvalitou produktů v hromadné výrobě se v současné době používají aktuální a aditivní řešení k řešení problémů s galvanickým pokovováním hlubokých děr. V procesu galvanického pokovování mědí PCB s vysokým poměrem stran je většina z nich podporována vysoce kvalitními aditivy v kombinaci s mírným mícháním vzduchem a pohybem katody za podmínek relativně nízké proudové hustoty, aby se zvýšila kontrolní plocha elektrodové reakce v otvoru a účinek galvanických přísad lze zobrazit. Kromě toho je pohyb katody velmi příznivý pro zlepšení schopnosti hlubokého pokovování pokovovacího roztoku a zvýšení polarizace pokoveného kusu. Rychlost tvorby krystalových jader a rychlost růstu zrn jsou vzájemně kompenzovány během procesu elektrolytického nanášení povlaku, čímž se získá měděná vrstva s vysokou houževnatostí.

www.superbheater.com