ACF spojovací zařízení

ACF spojovací zařízení je zařízení, které přesně umístí IC čip na sklo LCD a spojí jej. Celý stroj se skládá z PLC plus HMI jako řídicího jádra. Poté, co je produkt vyrovnán a předlisován, je produkt přenesen z platformy na místní tlak pro vazbu. krimpovat. IC je přímo připojen k LCD obrazovce lisováním za tepla pomocí ACF (anizotropní vodivé lepidlo). Celý modul po slepení je také připojen k desce plošných spojů pomocí FPC (flexibilní deska s plošnými spoji) nebo kovových kolíků. LCD obrazovka, ACF a IC ovladače jsou tři klíčové součásti COG.